從便(bian)攜式(shi)電子(zi)除纖(xian)顫器(qi)到手(shou)持式(shi)血糖(tang)監測(ce)儀，移(yi)動😵‍💫性(xing)和便(bian)🙆🏿攜👺性(xing)已成(cheng)爲主(zhu)要的(de)需求(qiu)，推動(dong)了朝(chao)向小(xiao)型化(hua)緊湊(cou)型低(di)🛌🏻功率(lü)設備(bei)的發(fa)展趨(qu)勢。

Molex提(ti)供市(shi)場上(shang)現有(you)的一(yi)些最(zui)具創(chuang)新性(xing)的最(zui)小型(xing)連接(jie)器👩🏼‍❤️‍👨🏾系(xi)統，包(bao)括SlimStack™0.40mm間(jian)距闆(pan)對闆(pan)互連(lian)系統(tong)。
　　
　　醫療(liao)行業(ye)的另(ling)一個(ge)發展(zhan)趨勢(shi)是使(shi)用精(jing)細間(jian)距柔(rou)性印(yin)💑🏾刷電(dian)路闆(pan)(flexible printed circuitry，FPC)連接(jie)器，它(ta)們提(ti)供了(le)對于(yu)緊密(mi)封裝(zhuang)應用(yong)至關(guan)重要(yao)的特(te)🙈性，其(qi)緊湊(cou)體積(ji)可以(yi)節省(sheng)空間(jian)~，例如(ru)節省(sheng)PC闆和(he)LCD模塊(kuai)之㊙️間(jian)的空(kong)間。
　　
　　醫(yi)療電(dian)子産(chan)品也(ye)将需(xu)要微(wei)型内(nei)存卡(ka)。Molex可以(yi)提供(gong)超小(xiao)型1.28mm高(gao)💔microSD™内存(cun)卡連(lian)接器(qi)。
　　
　　醫療(liao)部門(men)将采(cai)用激(ji)光直(zhi)接成(cheng)型(Laser Directed Structuring，LDS)技(ji)術，實(shi)現新(xin)型模(mo)塑互(hu)😁連器(qi)件(Molded Interconnect Device，MID)，可(ke)以把(ba)PCB和連(lian)接器(qi)集成(cheng)在一(yi)個部(bu)件中(zhong)。Molex已經(jing)💘開發(fa)🤶🏾了一(yi)種創(chuang)👺新的(de)模塑(su)互連(lian)器件(jian)/激光(guang)直接(jie)成型(xing)(Molded Interconnect Device/Laser Direct Structuring，MID/LDS)技術(shu)，稱爲(wei)MediSpec™。
　　
　　光纖(xian)互連(lian)也是(shi)一個(ge)主要(yao)的發(fa)展趨(qu)勢。Molex已(yi)經開(kai)發了(le)🧎🏻‍♀️‍➡️一種(zhong)👩🏼‍❤️‍👨🏾光纖(xian)😘互連(lian)解決(jue)方案(an)，以滿(man)足數(shu)據密(mi)集型(xing)市場(chang)領域(yu)對于(yu)高可(ke)靠性(xing)和高(gao)性能(neng)的需(xu)求，包(bao)括醫(yi)療行(hang)👩🏿‍❤️‍💋‍👨🏽業。這(zhe)裏Molex提(ti)供了(le)圓形(xing)帶透(tou)鏡MT擴(kuo)束互(hu)連解(jie)決方(fang)案。
　　
　　醫(yi)療電(dian)子産(chan)品将(jiang)日益(yi)網絡(luo)化，來(lai)自設(she)備、病(bing)患、治(zhi)療方(fang)✡️案👹和(he)完整(zheng)體系(xi)的數(shu)據将(jiang)保存(cun)在中(zhong)央數(shu)據庫(ku)。作👨‍🦰爲(wei)主♌️要(yao)數據(ju)中心(xin)互連(lian)技術(shu)的新(xin)興100Gbps以(yi)太網(wang)需要(yao)一個(ge)實現(xian)高密(mi)度系(xi)統内(nei)🙂‍↕️并行(hang)28Gbps連接(jie)的可(ke)行的(de)解決(jue)方案(an)。在可(ke)達範(fan)圍、功(gong)耗、熱(re)管理(li)和連(lian)接布(bu)線💑🏾方(fang)面，銅(tong)互☠️連(lian)方法(fa)正在(zai)✋出現(xian)嚴重(zhong)的限(xian)制，加(jia)上高(gao)💕品質(zhi)PCB材料(liao)的成(cheng)本，構(gou)成了(le)一^個(ge)價格(ge)性能(neng)障礙(ai)。光學(xue)互連(lian)方法(fa)将是(shi)一個(ge)答案(an)。在這(zhe)方面(mian)，Molex與💘矽(xi)光電(dian)公司(si)Luxtera合作(zuo)以實(shi)現高(gao)密度(du)系統(tong)内并(bing)行25-28Gbps連(lian)接性(xing)。
　　
　　相比(bi)競争(zheng)産品(pin)類型(xing)，Molex的SlimStack™0.40mm間(jian)距闆(pan)對闆(pan)系統(tong)提供(gong)了大(da)約25%的(de)總體(ti)空間(jian)節省(sheng)。同樣(yang)，Molex的IllumiMate™2.00mm線(xian)對闆(pan)系統(tong)則提(ti)供了(le)所有(you)類似(si)低功(gong)率連(lian)接器(qi)系統(tong)的最(zui)窄寬(kuan)度，以(yi)及顯(xian)著的(de)成本(ben)和性(xing)能優(you)勢🤶🏾。
　　
　　除(chu)了節(jie)省空(kong)間，FPC連(lian)接器(qi)還帶(dai)有零(ling)插入(ru)力(ZIF)緻(zhi)動器(qi)，可以(yi)重👨🏻‍🏭複(fu)👽使用(yong)且磨(mo)損最(zui)小。微(wei)型連(lian)接器(qi)現在(zai)備有(you)多種(zhong)精細(xi)間距(ju)選擇(ze)，包括(kuo)推~挽(wan)式和(he)彈跳(tiao)式緻(zhi)動器(qi)。某些(xie)産品(pin)👹提供(gong)了獨(du)特的(de)FPC鎖，幫(bang)助提(ti)供定(ding)位和(he)電纜(lan)布線(xian)及固(gu)定。總(zong)之，通(tong)過一(yi)體式(shi)解決(jue)方案(an)，FPC連接(jie)器提(ti)供了(le)靈活(huo)性并(bing)可節(jie)省成(cheng)本，無(wu)需線(xian)對闆(pan)或闆(pan)對闆(pan)連接(jie)器等(deng)插配(pei)連接(jie)器。
　　
　　Molex超(chao)小型(xing)1.28mm高度(du)microSD™内存(cun)卡連(lian)接器(qi)能夠(gou)減少(shao)便攜(xie)式設(she)備内(nei)🔞存👩‍🍼卡(ka)彈出(chu)和卡(ka)住問(wen)題。
　　
　　Molex公(gong)司采(cai)用LDS技(ji)術，開(kai)發了(le)各種(zhong)低溫(wen)和高(gao)溫塑(su)料化(hua)合物(wu)。該化(hua)合物(wu)可以(yi)按任(ren)何可(ke)能的(de)結構(gou)進行(hang)模塑(su)，可以(yi)進行(hang)所有(you)三👹個(ge)維👽度(du)的激(ji)光光(guang)束加(jia)工。在(zai)直接(jie)激光(guang)成型(xing)期間(jian)，通㊙️過(guo)燒蝕(shi)暴露(lu)的👩🏽‍🐰‍👩🏿聚(ju)合物(wu)表面(mian)進行(hang)化學(xue)活化(hua)，爲🙈在(zai)标準(zhun)的化(hua)學鍍(du)層工(gong)藝中(zhong)進行(hang)适當(dang)的銅(tong)附着(zhe)而做(zuo)好準(zhun)備。所(suo)建立(li)的結(jie)構可(ke)以在(zai)3D形狀(zhuang)的部(bu)件上(shang)充當(dang)電🚶🏾‍♀️‍➡️氣(qi)連接(jie)器，省(sheng)去😥一(yi)維或(huo)二維(wei)PCB。可✡️以(yi)進行(hang)機械(xie)接觸(chu)接口(kou)🧑🏽‍🎄的焊(han)接，且(qie)可以(yi)實🧛🏽現(xian)通孔(kong)連接(jie)。該技(ji)🧑🏽‍❤️‍💋‍🧑🏻術帶(dai)來了(le)設計(ji)靈活(huo)性，可(ke)讓開(kai)發人(ren)員創(chuang)建更(geng)多🙈先(xian)進的(de)電👻子(zi)應用(yong)，包括(kuo)用于(yu)醫療(liao)領域(yu)的應(ying)用。
　　
　　Molex開(kai)發了(le)創新(xin)的模(mo)塑互(hu)連器(qi)件/激(ji)光直(zhi)接成(cheng)型(MID/LDS)技(ji)術，稱(cheng)🧑🏻‍❤️‍🧑🏼爲MediSpec™，能(neng)夠把(ba)🤶🏾SlimStack互連(lian)集成(cheng)到采(cai)用綜(zong)合迹(ji)線的(de)3D連接(jie)座中(zhong)。然後(hou)，醫療(liao)設備(bei)設計(ji)人員(yuan)就能(neng)夠把(ba)高度(du)複雜(za)的功(gong)能集(ji)成到(dao)非常(chang)緊湊(cou)的解(jie)決方(fang)案中(zhong)，這是(shi)現有(you)的👻平(ping)面2D技(ji)術💕所(suo)無法(fa)完成(cheng)的。
　　
　　使(shi)用3軸(zhou)激光(guang)來增(zeng)加圖(tu)案變(bian)化的(de)靈活(huo)性，激(ji)光直(zhi)接🙂‍↔️成(cheng)型(LDS)技(ji)術允(yun)許微(wei)線條(tiao)電子(zi)電路(lu)成像(xiang)在多(duo)種符(fu)合RoHS指(zhi)令的(de)模👹制(zhi)塑料(liao)上。在(zai)大批(pi)量生(sheng)産中(zhong)，有可(ke)能将(jiang)線條(tiao)和間(jian)隔減(jian)小至(zhi)0.10mm(0.004")以及(ji)将電(dian)路間(jian)距降(jiang)至0.35mm(0.014")。如(ru)果需(xu)要，可(ke)以加(jia)入大(da)量的(de)其它(ta)多功(gong)能特(te)性，包(bao)括激(ji)光鑽(zuan)孔🥑️、開(kai)關闆(pan)、傳感(gan)🏃🏻‍♀️器、乃(nai)至天(tian)線。
　　
　　随(sui)着MID/LDS技(ji)術的(de)普及(ji)，其能(neng)力繼(ji)續增(zeng)長，成(cheng)爲一(yi)種在(zai)醫療(liao)行業(ye)實現(xian)小型(xing)化和(he)融合(he)的方(fang)法。Molex擁(yong)有全(quan)範圍(wei)MID可靠(kao)性測(ce)試設(she)施和(he)支持(chi)服務(wu)，以确(que)保産(chan)品品(pin)質和(he)可靠(kao)性。
　　
　　Molex圓(yuan)形MT擴(kuo)束互(hu)連解(jie)決方(fang)案提(ti)供了(le)高密(mi)度光(guang)纖互(hu)連，隻(zhi)需最(zui)少的(de)清潔(jie)，同時(shi)提供(gong)超過(guo)數千(qian)個插(cha)配周(zhou)期⛹🏻‍♀️的(de)可重(zhong)複👾光(guang)學性(xing)能。該(gai)擴🧑🏽‍🎄束(shu)MT互連(lian)産品(pin)包含(han)了高(gao)密度(du)、MPO前面(mian)闆接(jie)口，比(bi)如MPO、陣(zhen)列連(lian)接器(qi)和圓(yuan)👧🏾形MT連(lian)接器(qi)，以👹及(ji)包括(kuo)高密(mi)度盲(mang)插MT(HBMT)和(he)盲插(cha)MTP(BMTP)的背(bei)闆連(lian)接器(qi)。此光(guang)纖互(hu)連産(chan)品在(zai)2010年獲(huo)得2010年(nian)芝加(jia)哥(Chicago)創(chuang)新獎(jiang)👽。
　　
　　在光(guang)纖互(hu)連産(chan)品方(fang)面，基(ji)于垂(chui)直腔(qiang)面發(fa)射激(ji)光器(qi)(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser，VCSEL)，光收(shou)發💑🏾器(qi)企業(ye)正爲(wei)市場(chang)帶來(lai)每通(tong)道25Gbps的(de)收發(fa)器。例(li)如，來(lai)✋自Luxtera公(gong)😗司的(de)🧑🏻‍❤️‍🧑🏼矽光(guang)電技(ji)術，可(ke)在同(tong)一芯(xin)片上(shang)結合(he)晶體(ti)管電(dian)子學(xue)和光(guang)子學(xue)，讓最(zui)終用(yong)戶以(yi)合理(li)的成(cheng)本，輕(qing)易達(da)到高(gao)于25Gbps的(de)👺調制(zhi)速率(lü)。
　　
　　傳統(tong)上，銅(tong)纜通(tong)信有(you)距離(li)的限(xian)制。Luxtera公(gong)司的(de)産品(pin)，與此(ci)相反(fan)，實現(xian)了光(guang)纖互(hu)連，從(cong)大型(xing)系統(tong)中的(de)中間(jian)電路(lu)闆，達(da)到超(chao)過2公(gong)裏的(de)範圍(wei)。